AI硬件板块：从局部通胀走向全面通胀 AI驱动的电子行业超级周期已经开始，当前正从AI服务器拉动的局部通胀，演进为周期与成长叠加的全面通胀，涨价将成为今年乃至后续阶段的主线，其中具备瓶颈属性的环节最容易产生超额收益。 一、当前板块表现与市场主线 开年以来，AI硬件板块整体表现弱于商业航天和AI应用方向，主要原因并非基本面变化，而是筹码结构偏拥挤，短期缺乏新的强叙事。随着2–3月产业端变化逐步显现，板块表现具备改善基础。当前市场的核心主线仍然是 AI硬件的涨价与通胀逻辑。 二、涨价的两大驱动 1、上游成本持续上行 金、银、铝、钯等泛半导体上游金属及化工品价格大幅上涨，且并非短期波动，而是处在更长周期中，成本压力正在持续向中游电子环节传导，先进封装、IC载板、容阻感等品类已明显感受到通胀。 2、AI需求拉动叠加产能挤占 AI需求高增直接拉动光芯片、电子布、铜箔、CCL等品类；同时GPU、先进封装等高端产能持续扩张，挤占传统CPU和普通封装产能，导致非AI相关品类同样出现供需缺口和涨价。从周期角度看，半导体已经由下行周期转入库存周期，并正在向需求周期过渡。 三、关于涨价的两点主要担忧 第一，涨价是否可持续。 市场担心部分边缘电子品涨价难以持续，甚至抑制下游需求。但这一判断忽略了上游原材料处于大周期的事实，成本传导具备连续性。同时，2026年Q2–Q3谷歌、英伟达高端服务器老品放量与新品备货叠加，将进一步强化需求并加剧产能挤占。 第二，中游是否会被上下游挤压。 从历史经验看，在上游成本驱动的涨价周期中，中游电子企业的收入和利润率往往同步改善。由于具备工艺、认证和交付壁垒，中游企业通常可以将上游涨幅超额传导至下游，盈利能力反而提升。 四、趋势判断：电子行业超级周期刚起步 当前市场仍主要交易的是“AI服务器拉动的板块性通胀”，如GPU、存储、光模块、PCB等。但向后看，行业正在进入 周期复苏与AI成长共振驱动的全面通胀阶段，这是2026年电子行业最重要的趋势。 五、逻辑分层 从产业逻辑强度出发，可将相关品类分为四类： 第一类，直接受益海外AI基建。 能够进入谷歌、英伟达高端服务器供应链，如电子布、铜箔、CCL、光芯片/器件、PCB、光模块、光纤光缆等，需求强、供给约束明显，涨价持续性最强。 第二类，具备标准品或泛大宗属性。 虽不一定直接供应AI服务器，但价格传导能力强，如存储、MLCC、容阻感、中低压MOS等。 第三类，主要由上游成本推动涨价。 AI敞口较小，涨价来源于原材料压力，如部分传统封装、普通CCL，持续性取决于上游周期。 第四类，仅为海外涨价映射。 既无AI直接拉动，也无大宗或成本传导属性，逻辑持续性最弱。 六、交易层面的思路 在实际操作中，应优先考虑交易选择，再考虑逻辑选择。交易层面，重点关注新出现涨价预期、此前关注度低、股价位置较低、筹码结构较为干净的品类，先完成预期差修复，例如近期的中低压MOS、模拟芯片、MCU等。在完成交易层面的布局后，再结合产业逻辑强弱，决定持有周期和仓位。 七、当前关注的涨价方向 已出现或正在酝酿涨价的品类包括：存储、光芯片/器件、电子布/铜箔/CCL、被动元器件（向高端MLCC、电感延伸）、IC载板（BT/ABF）、先进封装、CPU、功率半导体（尤其中低压MOS）、模拟芯片、MCU等。其中，光芯片、部分光学器件、功率半导体IDM厂商、以及国产替代逻辑明确的模拟芯片，具备较好的弹性基础。 八、结论 总体来看，AI硬件涨价逻辑的持续性仍被市场低估。配置上，一方面应关注已开始涨价、逻辑最强的品类边际变化；另一方面积极布局新出现涨价预期、存在较大预期差的低位方向。整体遵循：先交易选择，后逻辑选择。 #投资 #半导体 #ai